1000 C فرن الصناعة المفصل المعالجة الحرارية ذوبان 10-4PA الفراغ

700 ordm C Htf2550-07 فرن المعالجة الحرارية فرن الذوبان مع نمط مكان أفقي ومستوى الفراغ الأقصى من 10-4PA

نظرة عامة
فرن المعالجة الحرارية HTF2550-07 مناسب لتخمير المنتجات الإلكترونية عند درجات حرارة تصل إلى 500 درجة مئوية،وبالإضافة إلى معالجة الحرارة في الغلاف الجوي المسيطر عليه في الصناعات مثل الإلكترونياتهذا المنتج يستخدم تكنولوجيا الأشعة تحت الحمراء المتقدمة ومواد الفرن عالية الجودة ، مما يعزز الكفاءة الحرارية للمعدات.يستخدم تقنية التحكم في درجة الحرارة المتقدمة لضمان تنظيم دقيق للحرارةيضمن تصميم الفرن الناضج توزيع درجة الحرارة المتساوية. يضمن هيكل الفرن على غرار الأنابيب الزجاجية نظافة المنتج وتأثيرات التخمير المثلى في الغلاف الجوي المسيطر عليه.وبالتالي ضمان نتائج التخمير عالية الجودة.

المواصفات

• الطراز:HTF2550-07 فرن المعالجة الحرارية
• الحرارة القصوى:700 درجة
• درجة حرارة العمل:500 درجة
• الحجم الفعلي:Φ250mm × 500mm
• طول منطقة التدفئة:300 + 300 + 300 مم
• عدد المناطق الحرارية:3 مناطق مراقبة مستقلة
• دقة التحكم في درجة الحرارة:± 1 درجة مئوية
• جهاز تحكم درجة الحرارة:وحدة تحكم درجة الحرارة اليابانية المستوردة
• نوع الحرارة:النوع K
• عنصر التدفئة:سخان الألياف السيراميكية FEC تحت الحمراء البعيدة
• الغلاف الجوي للفرن:النيتروجين (غاز وقائي)
• معدل تدفق الغاز:10-100 لتر/دقيقة
• القوة الحرارية القصوى:24 كيلوواط
• قوة عزل الفرن العاطل:حوالي 8 كيلوواط
• ارتفاع درجة حرارة السطح≤35 درجة مئوية
• الفراغ النهائي:5 × با
• متطلبات الطاقة:380 فولت / 50 هرتز، ثلاث مراحل 5 أسلاك
• متطلبات الغلاف الجويالنيتروجين عالي النقاء (غاز الحماية) ، ضغط المدخل 0.1 ~ 0.2 MPa ؛ الهواء المضغوط الجاف الخالي من الزيت (غاز التهوية) ، الضغط 0.4 ~ 0.8 MPa
• الأبعاد:1200 × 1700 × 2200 ملم (W × H × D)
• بيئة العمل:أرض مستوية، بيئة داخلية مع إزعاج هواء ضئيل، لا غازات آكلة، وأقل اهتزازات.يجب أن تكون درجة حرارة غرفة التحكم الكهربائية من 0 إلى 40 درجة مئوية ورطوبة من 10٪ إلى 85٪ RHيجب أن تكون منطقة الفرن جيدة التهوية، مع درجة حرارة المحيط لا تزيد عن 50 درجة مئوية ورطوبة من 10٪ إلى 85٪ RH.